手套箱操作前的工作

1、檢查氮?dú)馄坷锸欠裼械獨(dú)?，氮?dú)庖皶r(shí)更換，氮?dú)獾妮敵鰤毫υO(shè)定為0.5mpa。

2、檢查真空泵是否正常開啟。

3、檢查手套箱內(nèi)循環(huán)是否打開。（凈化柱-I或凈化柱-II要打開其中的一個(gè)）

4、檢查設(shè)定里的上限壓力應(yīng)為+1，下限壓力為0

5、檢查氧和露1點(diǎn)是否正常（氧為0.1ppm以下，露1點(diǎn)-40以上）

6、過度艙真空泵應(yīng)處于常開狀態(tài)

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手套箱操作過程中的注意事項(xiàng)

1、手套箱系統(tǒng)工作中真空泵應(yīng)保持開啟狀態(tài)。

2、當(dāng)箱內(nèi)氧氣濃度超出200PPM時(shí)，應(yīng)通知設(shè)備維修人員進(jìn)行系統(tǒng)操作，否則會(huì)破壞水、氧凈化系統(tǒng)。

3、在手套箱啟動(dòng)循環(huán)前做檢查，是否在進(jìn)行箱體情況或再生。如以上提及的操作正在進(jìn)行，肯定禁止進(jìn)行循環(huán)。

4、兩個(gè)凈化柱不可以同時(shí)再生。

A、再生前先保證手套箱內(nèi)已被惰性氣體清洗干凈(H2O<200ppm)保證足夠的再生氣體供應(yīng)。再生氣體壓力為0.06-0.08mpa。

B、手套箱啟動(dòng)再生之前，請(qǐng)先確認(rèn)相應(yīng)的凈化柱循環(huán)已關(guān)閉。

C、手套箱再生過程需要24小時(shí)，一旦執(zhí)行不能被斷開，再生開始后3-6小時(shí)通再生氣體注意再生氣的用量，適當(dāng)調(diào)整再生氣體的壓力，保證再生氣在這3小時(shí)的充足供應(yīng)，第6小時(shí)后可以關(guān)閉再生來源。

D、手套箱再生進(jìn)程中真空泵不可以關(guān)閉，不要觸摸凈化柱的頂部，以防燙壞。

E、再生一旦意外終止，請(qǐng)保證12小時(shí)內(nèi)不能重新啟動(dòng)該凈化柱的再生和循環(huán)否則將損壞設(shè)備。

5、手套箱作業(yè)中應(yīng)注意保護(hù)作業(yè)手套不要被損壞。

手套箱常見故障及解決辦法

1、循環(huán)和分析儀同時(shí)關(guān)掉

原因：①箱內(nèi)壓力瞬間過高，超過+12mbar，系統(tǒng)自動(dòng)保護(hù)；②電壓不穩(wěn)，造成系統(tǒng)保護(hù)。

辦法：①檢查壓力設(shè)置是否正確、壓力傳感器是否異常，箱體真空閥或補(bǔ)1氣閥是否損壞，壓力回復(fù)正常后，再開啟分析儀和循環(huán)。②檢查真空泵是否壞掉，無法運(yùn)行。

2、大、小倉無法補(bǔ)1氣

原因：①手套箱內(nèi)通往大小倉的氣孔可能被塑料薄膜等堵塞；②電磁閥是否沒有打開。

辦法：①根據(jù)管路走向，確定氣孔位置，疏通管路；②檢查線路及電磁閥。

3、大小倉無法抽氣

原因：①大小倉內(nèi)抽氣孔被塑料薄膜等堵塞或艙門漏氣；②倉門沒關(guān)緊，或是大小倉密封圈松動(dòng)。

辦法：①根據(jù)管路走向，確定氣孔位置，疏通管路；②關(guān)緊倉門，檢查大小密封圈；③檢查工作氣壓是否過低（因?yàn)榇髠}抽氣閥是氣動(dòng)閥）。

手套箱在OLED器件制作過程中的應(yīng)用

OLED，即有機(jī)發(fā)光二極管（Organic Light-Emitting Diode），是一種全新的顯示技術(shù)。與LCD相比，可視角度寬（大于170°）、響應(yīng)時(shí)間快（LCD的千分之一）、低溫特性好（在零下40度正常顯示）、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界廣泛看好成為下一代顯示技術(shù)，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于車載顯示器、手機(jī)顯示屏等等。并且隨著OLED技術(shù)發(fā)展，白光OLED在照明領(lǐng)域也開始嶄露頭角，尤其在城市照明、廣告牌等行業(yè)被寄予非常高期望。針對(duì)上述超級(jí)電容器制備過程中電極容易氧化的問題，艾明坷提供一種可防止器件氧化的超級(jí)電容手套箱。

通常所說OLED其實(shí)包含小分子OLED和高分子OLED（也稱PLED）兩種。小分子OLED和高分子OLED的差異主要表現(xiàn)在器件的制備工藝不同：小分子器件主要采用真空熱蒸發(fā)成膜工藝，高分子器件則采用旋轉(zhuǎn)涂覆或噴涂印刷成膜工藝。

OLED器件的制備工藝大致包括：ITO玻璃清洗→光刻→再清洗→前處理→真空蒸鍍有機(jī)層→真空蒸鍍背電極→真空蒸鍍保護(hù)層→封裝→切割→測(cè)試→模塊組裝→產(chǎn)品檢驗(yàn)等十幾道工序

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